Программные продукты и системы

оделирование тепловых процессов в ЭИ –достаточно сложная проблема. Это проявляется уже в том, что на сегодняшний день отсутствуют надежные, адекватные и универсальные программные средства компьютерного моделирования тепловых процессов сложных ЭИ. Так, известный программный комплекс Beta-Soft, предназначенный для моделирования температурных полей в ЭИ, может рассчитывать многослойные печатные платы только с тремя слоями. Между тем, современные печатные платы насчитывают десятки слоев, каждый из которых имеет различные теплофизические характеристики. Сложность проблемы математического и компьютерного моделирования тепловых процессов обусловливается тем, что конструкции ЭИ – сложные системы, состоящие из большого числа элементов, многие из которых сами являются подсистемами. Так, каждая микросхема, входящая в состав ЭМ и расположенная на печатной плате, представляет собой сложную систему, состоящую из кристалла с созданной на его поверхности системой p-n-переходов металлизированной разводкой, из корпуса микросхемы, выводов кристалла и корпуса, элементов теплоотвода и системы охлаждения. Элементы ЭИ характеризуются различными значениями потребляемых мощностей, размерами и пространственными конфигурациями, всевозможными теплофизическими характеристиками материалов, неоднородными включениями и полостями, динамикой распределения потребляемых элементами мощностей как во времени, так и в пространстве, и т.д.

 Подробное описание дается в статье «Моделирование температурных полей в многослойных структурах», авторы – Кандалов П.И., Мадера А.Г. (НИИСИ РАН, г. Москва).