На правах рекламы:
ISSN 0236-235X (P)
ISSN 2311-2735 (E)

Авторитетность издания

ВАК - К1
RSCI, ядро РИНЦ

Добавить в закладки

Следующий номер на сайте

1
Ожидается:
17 Марта 2024

Мадера А.Г.

доктор технических наук (alexmadera@mail.ru)
профессор, зав. отделом
НИИСИ РАН
Автор статей:
  1. Исследование поведения процессов операционной системы
  2. Соавторы статьи: Решетников В.Н., Лысенко Д.А., Макаров В.В., Челноков В.П.
  3. Моделирование температурных полей электронных блоков
  4. Соавторы статьи: Решетников В.Н., Сотников А.Н., Резников Г.В., Морозов А.В.
  5. Иерархический подход при тепловом проектировании электронных изделий
  6. Моделирование температурных полей в многослойных структурах
  7. Соавторы статьи: Кандалов П.И.
  8. Моделирование трехмерных температурных полей в электронных модулях
  9. Соавторы статьи: Кандалов П.И.
  10. Математическое моделирование конвективного теплопереноса в электронных устройствах
  11. Матрично-топологический метод математического и компьютерного моделирования температурных полей в электронных модулях: программный комплекс STF-ElectronMod
  12. Соавторы статьи: Кандалов П.И.
  13. Энергетические затраты, быстродействие и проблема теплоотвода в микропроцессорах
  14. Соавторы статьи: Бобков С.Г.
  15. Анализ интервально стохастических температурных полей технических систем
  16. Соавторы статьи: Кандалов П.И.
  17. Концепция математического и компьютерного моделирования тепловых процессов в электронных системах
  18. Многофункциональный программный комплекс теплового проектирования электронных систем: требования к архитектуре и функциональным возможностям моделирования
  19. Соавторы статьи: Решетников В.Н.
  20. Принципы построения программного комплекса для теплового проектирования электронных систем
  21. Соавторы статьи: Кандалов П.И.